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Pot for Semiconductor Packaging

ポット（超超微粒子／超微粒子・超硬）・加工例・

Pot-A

Pot-B

Pot-C

Pot-D

Pot-E

Pot-F

Pot-G

Pot-H

Pot-I

Pot-J

Pot-K

Pot-L

標準製作レンジ（サイズ外もご相談下さい）

  • ポット内径：
  • マニュアルモールド：　４４．０～６５．０ｍｍ　　　ＭＧＰ/オートモールド：　１０．５～２１．０ｍｍ


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